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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유리 불소이온이 첨가된 알루미늄 이온은 클리오 라이트 (Na3AlF6)의 형태로 침전된 다른 철인산염 등의 슬러지 성분과 함께 인산아연 처리액으로부터 제거된다. 이 [[클리...
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Yamaha Motor Co., Ltd.는 도금 실린더를 생산하기 위해 자체 고속도금시스템을 도입했다. 실린더 내면의 도금은 윤활 SiC (탄화규소)가 분산된 Ni-P 도금으로 내마모성이 ...
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현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함...
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은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...