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마이크로캡슐 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택 Ni-P 도금을 16~25 um/시간의 균일한 두께의 도금이 가능하다. 철소재 비철소재 알루미늄 등의 소재에 도금이 가능하며 8~10 MTO 사용이 가능하다.
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도금공정의 수많은 위험들을 체계적으로 찿아내고 분석할 수 있는 적합한 안정성 평가기법을 선정하고 공정 및 기기의 역할, 사용물질을 파악하여 도금 공정의 위험성을 제...
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트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g, 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g, 100 ℃ 물 100 ...
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...