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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에코트리는 아연 및 아연합금 도금위에 처리하는 3가크롬의 크로메이트제로 6가크롬 및 불화물이 전혀 없는 크로메이트제이다. 에코트리로 처리시 보통 6가크롬이 함유된 유...
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n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.
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포토일렉트로포밍의 각 공정의 설명과, 이 방법으로 만든 정밀부품의 실제 가공예와 가공정밀도등에 관한 설명
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합금도금액에서 발생되는 수화물형태의 탄산염이 아연-니켈 합금도금 시 어떠한 영향을 주는지 파악하기 위해 헐셀 시험을 하여 도금욕 상태를 확인하고, X-선분석기를 ...
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.