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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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높은 전류밀도에서 균일한 합금도금 타력을 보장하는 전기도금 셀을 개발하는 연구를 하였다. 양극길이, 전극 분리간격, 유체주입 및 제어와 같은 여러 설계 요소를 충분히 ...
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구연산-시안계 산성욕을 이용하여 전석 합금중의 니켈 Ni 을 증가할때, 그 미세구와와 상에 관한 검토
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본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
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도전성 충진해를 프라스틱에 혼입하여 도전성을 부여한 전자파공해에 대한 방법으로, 중요 충진재의 문제점, 하우징의 문제점에 관하여 설명
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전착 첨가제의 상승작용에 대한 전해질 조성물의 효과를 연구하는 것을 목표로 한다. 음이온계면활성제 - 소디움 옥틸페놀 에톡실레이트 설페이트 (OPES) 를 양이온계면 활...