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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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밀폐용기내에 리프를 등간격으로 배치한 가압리프필터로 대표되는 밀폐식 여과기는 여과조제와 더불어 발전하였고, 가압방식을 채용하는 가역여과기와 카트리지 필터 세라믹...
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[DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...
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메탄설폰산 ^ MethanSulphonic acid (MSA) CAS 75-75-2 CH4 O3 S = 96.1 g/㏖ 무색의 약한점성 액상 70% 용해물 알코올, 에텔에 용해, 알칼리, 벤젠 톨루엔에 불용, 금속에 ...
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발명은 구리의 전착 및 그에 사용하기 위한 전해액 또는 욕에 관한 것이며 그에 대한 개선을 제공한다. 철, 철강, 아연, 지크 합금, 납, 납 합금, 알루미늄 등을 포함한 광...
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주염으로서 질산염, 에틸디아민을 복합제로서, 용매로서 에탄올, 구리 표면에 도금된 은 Ag 도금의 평균 석출율의 변화를 연구하였고, 은이온 농도, 에틸디아민 첨가, 도금...