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무전해부분도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금이 다양한 표면처리 방법과 어떤 관련이 있는지 보여주고 여기에서 무전해도금이 무엇인지 명확히 할것이다. 다음으로 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으...
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새로운 도금조, 아연합금 시스템 및 후처리 공정을 통해 금속 내식 성능저하없이 카드뮴을 줄이거나 제거 할 수 있다.
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이론적인 양장역학적 방법을 이용하여 광택제의 능력을 조사한 다음 결정핵 발생 속도식을 도입하여 광택제의 메카니즘을 제안한다. 또한 실험적 결과를 이용하여 광택도와 ...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
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Pt(H2O)42 복합체를 기반으로 한 새로운 백금도금이 합성되었다. 도금욕은 UV-Visible 및 전기화학적 방법으로 측정하였다. 도금욕의 석출거동은 농도, 전류밀도 및 pH 를 ...