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민변훈 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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IT 분야의 발전과 표면처리기술 전자관련분야로, 표면처리기술은 필수 아이템이 되었으며, 이들 분야에 특화되어, 제품개발 사이클을 단축하고 보다 빨리 개발능력을 요구한다.
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고농도의 시안을 함유한 폐액 및 중금속 처리 방법의 개발을 목적으로 이에 사용되는 Polysulfide의 제조방법, polysulfide에 의한 CN 처리효율 및 polysulfide에 의한 중금...
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아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 ...
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Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 ...