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박대희 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래의 아연도금이 유독하여 무독성 도금용의 개발의 목적으로 프로필렌디아민과 아연으로한 전해액의 개발과 실험
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종래의 방법을 검토한 결과 모두 분석법이 만족스럽지 않아, 아니온교환 수지에 의한 Cr+6 의 분리제거와 디페닐카바지트법을 조합한 새로운 방법에 대한 보고
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무전해도금 환경에서 첨가제의 사용은 핵형성 (또는 시딩) 및 성장에 대한 장벽을 변형시킬 수 있다. 2 개의 첨가제, 즉 3- 메르캅토 -1- 프로판설폰산 (MPS) 및 1,3-프...
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비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화...
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도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...