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박정렬 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
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The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...
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전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...
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염소산칼륨 촉진형 인산염 피막욕으로 형성된 피막의 성장을 종래의 질산염을 촉진제로한 처리피막과 비교검토하였다.
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6가크롬 도금 장식용도로의 대체 도금피막으로는 3가크롬에서 크롬 도금, 주석 계, 텅스텐 계 합금 도금이있다. 3가크롬 도금의 크롬도금은 20 년 전부터 시판되고있다.