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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에...
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합금의 마모 및 부식 거동을 개선하기 위해 코팅이 가장 적합한 방법으로 밝혀졌다. 마그네슘 Mg 기본 합금은 광범위한 산업 분야에 적용된다. 이러한 합금은 높은 비강도를...
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시대의 발전과 과학 기술의 끊임없는 발전에 따라 다양한 첨단 전자제품이 끊임없이 등장하여 사람들의 생활 곳곳에 전자파가 발생하여 차폐재 개발이 핫스팟이 되었다. [[...
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수성 조성물은 말레익산 및 양이온성 계면활성제, 쯔비터이 온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 또는 이들의 혼합물로 구성된 계면활성제를 포함한다. 상기 조성물은 실질...