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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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적절한 용량을 가진 저장조를 설치하여 수량을 균일화하는 것이 중요하다. 또한 수량을 균일화함으로써 처리해야 할 단위 시간당 물의 양이 낮아지면 이후의 수처리 시설이 ...
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넓은 pH 범위의 적당한 온도에서 작동하는 적절한 무전해 코발트-인 용액의 개발하였다. 또한 전기화학적 방법에 의한 도금속도, 온도 및 pH가 도금속도에 미치는 영향, 내...
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알루미늄(Al) 도금은, 하지 소재를 용융 Al 중에 침지하는 용융 도금법이나 감압 환경에서 행해지는 증착법 등이 있지만, 용융 도금법에서는, 600 ℃ 이상의 환경에 하지 재...
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연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
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