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습식표면처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 -M (M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연피막에 비해 기계적 및 부식특성이 더 우수하기 때문에 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막...
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Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다...
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여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...
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자동차용 냉연강판의 내식성 향상을 목표로 진행하였다. 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금은 냉간압연 강판에 준비하였으며 도금조 구성 및 공정변수가 피막의 내식성...
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HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...