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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • CUPURE ™ Cyanide Free Alkaline Copper는 유지 관리가 쉬운 도금 공정용 제품입니다. 저전류 평활성이 좋은 반광의 침탄 또는 질화를 위한 차단 및 니켈, 산성구리...
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  • 납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
  • 최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도...
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