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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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QUAKERTIN™ MSA 주석 도금 공정은 포장 산업을 위한 강철 기판에 주석을 적용하는 최신 기술을 나타냅니다. 우리의 접근 방식은 고객에게 가장 낮은 적용 주석 비용과 가장 ...
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알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
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도장제품의 사용환경은 더욱 엄격해지고 있다. 이에 따라 도장 도막의 다양화 기능향상의 강화가 요구되어 금속재료, 도료기술 전처리의 면에서 인산염처리의 역사등에 ...
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반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금...
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도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 도금막의 구조와 물성에 관하여 설명