검색글
알루미늄전화피막 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
미국의 약 절반의 주에서 오염방지가 자발적이다. SARATitle III form R 을 제외하고는 이미 수많은 인센티브가 존재하기 때문에 오염방지를 위한 의무적인 연방 프로그램이...
-
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
-
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 ...
-
염산 산성 염화금산욕에서 철표면상에 전석된 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여, 금판형성의 미세구조에 관한 실험
-
금속소재에 대한 도금피막으로서 주목되고 있는 각종 기능도금에 관하여 설명