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알루미늄전화피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이는 Al의 부식속도가 흡착속도보다 높기 때문이다. 금속표면에 이러...
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아연도금 강판용 부식방지 조성물은 3가크롬이온 0.01 내지 3 중량 %, 옥살산, 말론산, 석신산, 주석산, 이들의 금속염 및 이들의 암모늄 염들과, 적어도 하나의 다가산 또...
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교류전원을 이요한 산성욕에서 형성된 산화피막에 관하여 전해조건과 피막조성 및 표면형태에 관하여 검토
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전착된 크롬 Cr 및 니켈-크롬-인 Ni-Cr-P 도금의 구조 및 형태학적 특성과 염화물 수용성에서 해당하는 전기화학적 거동을 도사하였다. 모든 도금은 구리에 전착되었다. Cr ...
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저탄소강 및 순철에 대한 무전해도금의 초기단계 연구에 따른 표면 미세구조의 영향을 받는 초기공정, 저탄소강의 경우 세네타이트에 증착하는 것이 페라이트 및 순철에...