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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고...
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아연계 전해 인산염 용액의 유해 촉진제를 줄이고 동시에 인산염 피막의 기계적 및 화학적 특성을 개선하기 위해 65 강철을 초음파를 이용하여 전해 인산염 처리를 하였다. ...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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설파메이트 전해질에서 최대량의 텅스텐을 포함하는 니켈-텅스텐 합금의 전기화학적 도금과정을 조사하였다.
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다른 원소를 포함하는 무전해 삼원 합금 철족, 즉 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 은 펄스타인 (Pearlstein), 웨이트만 (Weightman), 윅 (Wick) (1963)이 처음 보고하였다. 이원 무...