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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...
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크롬도금의 표면구조에 관하여 최근의 연구결과를 설명하고, 여기에 도장성과의 관련성을 설명
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티오설페이트 -설파이트 혼합 리간드 도금욕에 폴리에틸렌 이민 (PEI), 헥사메틸렌 테트라민 (HET) 및 벤조트리아졸 (BTA) 의 세가지 유기화합물을 추가하고 이러한 첨가제...
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개발된 금 Au 도금욕과 종래의 치환금도금욕 및 하지촉매형 금도금역의 성막 메카니즘의 다른점에 관하여 설명하고, 개발된 금도금욕을 이용하여 얻은 피막특성에 관하...
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도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하...