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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
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“현장처리(I)”과 연관시켜 난용성 착화합물의 효율적인 처리를 도모하고자 공침공정(Fe/Zn)을 이용한 크롬이온 환원처리 후 시안 산화처리에 따른 시안이온 및 중금속들의 ...
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도금폐수를 팬턴산화 및 막분리공정으로 처리하여 팬턴산화의 최적반응조건을 알아보고, 후처리로써 나권형 역삼투막을 사용하여 투과플럭스 및 제거울에 관하여 조사
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...