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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄의 표면처리 업계는 건축재료를 시작으로 화학연마를 대신하여 전해연마를 사용하고 있다. 화학연마는 비포말 타입으로 종래 사용되는 화학연마제와 크게 구별...
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안녕하세요. 저는 전자부품 회사에 근무하는 직원입니다. 무전해도금에 관련해 궁굼한 사항이 있어서 질문을 드립니다. 저희 회사는 Cupper에 Ni도금을 무전해방식으로 하고...
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무전해 구리도금액 분석 ^ Electroless Copper bath Analysis 가성소다ㆍ포르말린 샘플 5 ㎖ 를 취하여 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다. 물 50 ㎖ 를 가한다 ㏗ 미터를 이용...
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무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무...
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1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명