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이성기 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화나트륨이 황동피막의 리간드로 연구되는 곳에서 다른 시안화물 농도가 사용되었다. Cu-Zn 합금의 음극 분극곡선은 서로다른 교반조건에서 시안화구리, 산화아연 및 시...
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티타늄조에서 전착된 아연의 무크롬 부동태화 처리를 크롬산염 부동태화 처리로 대체하는 타당성을 조사하였다. 크롬이 없는 부동태화 필름의 형성 메커니즘을 추가로 ...
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구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 T...
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표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.
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우리가 많은 시간을 보내고, 문헌, 자료, 조언을 바탕으로 몇 가지도 프로세스를 시도한 결과 실용화된 방법입니다. 여기에 소개한 내용으로 시도 된 비슷한 방식으로 작용...