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전기전자재료학회 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 ...
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전해액으로서 공해요인이 적은 알칼리 용액을 사용하여 양극산화에 의한 스테인리스강 착색막의 기초적인 검토
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금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
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산성 구리도금 욕에 관한 것으로,보다 구체적으로 는 사용시 도금특성을 향상시키기 위해 개조된 욕조에 관한 것이다. 최근 몇년 동안, 표면 연마에 필요한 노동력과 경제성...
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환원제로서 차아인산소다를 함유하는 각종 도금 욕에서 얻은 무전해 Ni-P 막의 미세구조를 도금 초기에 전자현미경 및 회절법으로 조사하였다. 각 욕조에서 얻은 Ni-P 피막...