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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...
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무전해구리도금은 가용성 구리염, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 딤크틸라민 붕소, 티오디글리콜 산 및 산화에틸렌과 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함...
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무전해 도금방법으로 제조된 연자성 피막은 박막자기 헤드, 이중층 수직기록 매체의 하지피막층 등 많은 응용 분야가 있다. 최근에 니켈-철 Ni-Fe, 코발트-인 Co-P, 코발트-...
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3 가지 비이온성 계면활성제 (TGT 15-S-12, TGT 15-S-7 및 Neodol 25-7), 3가지 음이온성 계면 활성제 [도데실설폰산소다 (sodium dodecyl sulfate), 옥틸설폰산 소다 (sodi...