검색글
전자정보통신학회 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
저희 공장에서는 선박이나 각종 플랜트에 들어가는 케이블 트레이를 제작하고 있습니다. 각각의 프레임을 용접조립하기 전에 용융아연도금 처리를 한후 용접조립 작업 및 납...
-
-
광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법
-
수산화칼륨 (가리) 분석 ^ Potassium Hydroxide Analysis 준비시약 1 M Barium Chloride 용액 (244 g/l BaCl2·2H2O) 1 % phenolphthalein 지시약 (알코올 용해) 0.5 M HCl ...
-
펄스 전해법에 의히여 전기 화학적으로 전착된 팔라듐 도금층을 전극으로 하여 음극 전위와 양극전휘를 가한 후, Ac Voltage를 가하여 팔라듐 전극 표면에서 일어나는 전기...