검색글
정우케미칼 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금시간의 경과에 따른 여러두께의 도금막을 만들고, 그 성장표면 근접서 투과전현 관찰용 박막을 얻는 실험
-
중~고농도에서 우수한 광택아연도금 저전류 피복력과 우수한 균일전착성
-
Cu-Sn 또는 Cu-Sn-Zn-Ni 합금 도금, 특히 CMM 코팅의 형성으로 자동차 산업에 주석을 적용할 수 있게 되었음을 확인시켜 줍니다. (SUCOPlate)
-
금속의 내마모성을 향상할 목적으로, 무전해 Ni-P-SiC 복합도금을하고, 도금피막생성에 관한 조건에 관하여 기초적 검토와 결과 보고 복합도금은 도금액의 Ni2+농도에 ...