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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 펄스도금의 원리와 도금피막에 대한 영향을 직류도금과 비교하고, 고속도금에의 응용에 관하여 설명
  • 액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • SD 니켈 양극 ^ SD Nickel Anode 전기니켈에 소량의 S (0.01~0.02 %) 을 넣어서 양극 용해가 잘 되게 만든 것이다. 소형의 사각형으로 티타늄 바스켓에 넣어서 사용한다. 양...
  • 이미다졸과 벤즈이미다졸, 철이온이 포함된 수용액에 구리와 구리합금의 표면처리 첨가제에 관한 연구
  • 아연-니켈 합금도금 액분석 Zinc-Nickel Alloy Plating Bath Analysis 금속아연 도금액 5 ㎖ 를 코니컬 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 완충액 20 ㎖ 를 가한다. 0.5...