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정형래 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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폴리카보네이트 성분이 함유된 수지의 무전해도금방법에 관한 것
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금속중 최고의 융점을 가지고, 우수한 내마모성을 가진 초경합금의 주성분인 텅스텐을 도금피막의 한성분으로 하여, 내마모성의 향상을 기대하는 텅스텐 합금도금 피막의 형...
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차아인산염 환원에 의한 무전해 니켈-인 합금도금 피막에 동을 첨가원소로 가하여 무전해 니켈-구리-인 합금도금 피막의 전기저항의 막후의존성 및 열처리에 의한 비저항의 ...
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포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명