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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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항공 우주 제품의 부식 방지는 비행 안전 및 장기 서비스 측면에서 매우 중요하다. 이 문서는 항공 우주 산업에서 전통적으로 사용되는 양극산화, 알로다이징, 카드뮴도금, ...
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구리의 갈바닉 침전을 위한 산성욕을 설명하였다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 b-나프톨라 킬레이트를 포함했다. 구리피막의 도금을 위해 이...
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무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
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검은색으로 보이는 필라멘트와 같은 물질은 전착 된 양극산화 피막의 금속화된 금속이다. 알루미늄 재료가 금속염을 포함하는 욕에서 AC 또는 DC 전기 분해를 받으면 금...
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귀금속 자원을 확보하기 위해서는 도시광산에서 귀금속을 회수하는 것이 핵심기술이다. 최근에는 티오황산암모늄 용액이 안전하고 저렴한 금 석출 용액으로 주목받고 있다. ...