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주석치환도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
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헬셀에 의한 도금액관리와 현장에서 불순물등의 영향을 조사하는 방법
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전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...
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글리실-글리신 (GGL) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물이 존재하는 상태에서 황산욕에서 아연 전착이 수행되었다. 욕성분은 헐셀 실험을 통해 최적화 되었다. p...
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무전해도금을 사용하여 삼원 니켈-인-주석 Ni-P-Sn 합금 도금을 준비하고 주석 원소가 비정질 형성에 미치는 영향과 다른 부식 매체에서 피막의 부식 방지 특성을 조사 ...