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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...
  • 반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarog...
  • 철강 소재의 아연도금 ^ Zinc Electroplating (with Chromate) 1 전처리 탈지 [산성탈지] • [침지탈지] [회전바렐] (미즈ㆍ가랑) 처리 2 전해탈지 [전해탈지| (-) 전해탈지]...
  • 표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선...
  • 무전해 납/납합금 도금 ^ Electroless Lead Plating 납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 ...