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치환구리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LSI 범프 도금에 필요한 문제점의 설명
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부식을 줄이기 위해 업계에서 수년 동안 사용되어 되어 신뢰할 수 있으며 상대적으로 저렴한 처리인 6가크롬 Cr(vi) 의 사용을 배제하고 있다. Cr(vi) 은 부식을 줄이는...
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배충되는 폐수의 공동처리 품질관리설비의 공동활용의 이점이 있어서 많은 도금업채들이 같은 업종 끼리 공업단지 입주를 희망하고 있으므로 점차 도금단지가 증가하는 추세...
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전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...