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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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코발트, 니켈등의 강자성체를 전착한 전해욕을 사용하여, 자장중의 2차전해를 한 그 결과를 검토
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
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시안화 금도금욕 ^ Gold Cyanide Plating Bath 오래전부터 사용된 금도금액으로 여러 합금성분을 이용한 다양한 색상의 출현이 가능하여 장식품의 얇은 도금에 많이 이용된...
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산성 아연 전착 공정에서 티오우레아 농도의 영향을 분석하였으며 최적의 티오우레아 농도를 결정할 수 있었다. 전압전류연구에서 티오우레아 존재 시 Zn2+의 전기 환원이 ...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...