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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17569회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있...
  • 전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명
  • 수용성 용매, 음이온성 및/또는 비이온성 계면 활성제, 산성물질 또는 산성물질과 그의 수용성 염의 혼합물을 포함하는 약산성 또는 산성액체 세척제 조성물로서 수용성 용...
  • 구리이온, 착화제, 환원제로서 차아인산 화합물 및 리튬이온을 더 포함하는 것을 특징으로하는 환원 반응을 개시하기위한 금속 촉매를 포함하는 무전해 구리도금액을 기반으...
  • 현장도금기술 2 책에 나오지 않는 도금 - 전처리 2 알칼리 전해탈지법 지난호(75ㆍ76호)에는 일반적인 [침지탈지]에 대하여 설명하였다. 다음은 제품의 기능에 직접 영향을...