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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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경질크롬도금 Surtec 875 / 장식크롬도금 Surtec 871 크롬도금관련 전반적 이론과 기술 [ Hexavalent Chromium Processes / SurTEc]
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두꺼운 크롬 도금의 미세균열은 도금욕 조성에 따라 다르다. 전기도금에서 관찰한 바에 따르면 미세균열은 수소 가스의 방출과 함께 계속적으로 발생되며, 미세 균열 밀도와...
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무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 ...
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전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
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페링액 ㆍ Fehling's Solution [포르말린]을 이용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]에서 부수적으로 발생되는 반응 생성물로 환원성 당류의 검출과 정량에 주로 이용된다...