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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • POPS ^ Propagyl-3-SUlfopropyl ether, Na salt C6H9O4SNa = 200.2 g/㏖ CAS 30290-53-0 순도 : 45 % 밀도 : 1.13~1.19 성상 : 황색 액상으로 물에 잘혼합 BSIㆍALSㆍPPSㆍP...
  • 아연과 그 합금은 다양한 금속 소재, 주로 철강 위의 보호 및 장식 도금으로 100년 넘게 사용되어 왔다. 수년에 걸쳐 재질, 도금 요구 사항 및 비용에 따른 아연 도금을 적...
  • 무전해 Ni-P 합금의 화학적에칭에 의한 니켈-인 흑색표면의 제조에 대한 새로운 통찰력은 생성된 흑색표면의 결과적인 형태, 조성 및 반사율에 대한 사전 에칭인 조성과 에...
  • 전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다...