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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17614회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 치환 금도금 ^ Replacement Gold Plating [침지금도금|침지 금도금] 참고 [금도금] [침지금도금|침지 금도금]
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  • 시험 용액 조제 ^ Formulation of Analysis Solution 참고 [적정액] [표준용액] [지시약] [지시약조제|지시약 조제] [완충제|pH 완충제] [버퍼용액] [도금액분석|도금액 분석]
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  • 도금 기술은 전자산업에서 빠뜨릴 수 없는 프로세스로 성장을 이루고 있다. 이를 뒷받침하는 것은 도금 장치 및 도금액 제조사의 노력이다. 첨가제가 눈에 띄게 발전하고, ...