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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
  • 백금-로듐 합금의 무전해도금에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 수용성 백금 및 로듐 도금욕에 관한 것으로, 무전해도금 조성물을 사용하여 다양한 소재에 백금-...
  • pH 완충 용액 ^ pH Buffer Solution 일반적으로 산이나 염기를 가하여도 공통 이온 효과에 따라, 그 용액의 수소이온 농도 (pH) 가 크게 변하지 않게 하는 용액을 말하며, ...
  • 수고 많으십니다. CAA 시에 2024 BAER 제품에서 황색 자국이 발생 하고 잇습니다. 용액이 묻은것은 아니며 2024 BARE 제품에 면적이 크고 얕은 제품에 발생하며 홀 마다 기...
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...