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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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토너로서 염소 (Cl) 를 선택하고 유리 아연산 및 염화아연을 함유하는 수용액으로 부터의 산화아연 ZnO 직립 나노 와이어 및 ZnO 층의 전기화학 성장과 형태에 미치는 용액 ...
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스테아르산, 올레아미드, 3-아미노프로필트리에톡시실란의 순서로 개질된 CaCO3 분말 표면의 무전해 니켈 도금을 개발하였다. 무전해 도금 후 변형된 CaCO3 분말의 표면에 ...
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Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'...
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등속 전기영동법을 이용하여, 균일성이 우순한 프린트기판의 스루홀 도금에 많이 사용되는 피로인산 구리에서 실온에, 활성탄 처리로 재생이 가능한 산성 황산 구리욕중의 ...
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대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.