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A. Cesuniene 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
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마그네슘 합금은 실용금속 중에서 밀도가 가장 작고 비강도가 높고 전자파 차폐성 등 우수한 특성을 가지고 있다. 이 때문에 디지털 카메라 나 스마트 폰, 노트북 등의 휴대...
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여러 유기 아연 광택제의 분석을 위한 고성능 액체 크로마토 그래피 (HPLC) 의 유용성이 스크리닝 되었다. 여기에 자세히 설명된 결과는 HPLC 가 이러한 광택제 및 일부 분...
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니켈도금에 있어서 제1광택제의 작용기구를 밝히기 위해, 첨가제로 여러 나프탈렌설폰산소다류를 이용하고, 황산니켈욕의 니켈 전착반응에 있어서 영향을 조사한 실험
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MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...