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A.S. lcenhour 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
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도금 제품은 그 용도에 따라 원래의 소재에 도전성, 내식성, 내마모성과 같은 높은 부가가치를 제공하기 때문에 고온, 고전장의 엄격한 조건화 하에서 소지의 표면에 도금을...
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음극으로는 티타늄 또는 표면처리한 스테인리스 드럼을 사용하고, 양극으로는 산화 이리듐이 코팅된 티타늄 또는 납 합금을 사용하여 황산구리 전해액 중에서 음극면에 전기...
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인산아연 피막처리 ^ Zinc Phosphate Treatment 인산아연처리는 강판 등의 방청처리와 도장하처리에 이용된다. 처리후 각종 윤할제와 병용에 의하여 변성가공 하지처리에도 ...