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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
  • 레이저 도금을 적용한 비시안 무전해금도금액을 검토하고, 그 도금액을 이용한 레이저 광조사로 만든 극미소의 스포트형 금도금물의 형태 크기에 대한 레이저 출력과 조...
  • 특정 산업에 대한 화학, 장비 및 서비스를 포함한 기능성 및 장식 도금 시스템. 전 세계 모든 전기 도금 시장에 제품을 공급하는 Atotech는 빛나는 표면처리, 부식 방지 및 ...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
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