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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 용액조성 실험, 부식메커니즘 결정 및 세정용액 농도 특성화를 통해 무산소 구리를 안정적으로 세정하기 위한 기술체계를 제안하는 것을 목표로 한다. 무수크롬산 및 진한 ...
  • 인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있...
  • 1. 국제 환경 규제 대응(아연도금, 아연 합금 도금) 2. 도금업체 양산 적용 어려움(약품 미개발, 공정 표준 부재) 3. 품질 확보 어려움(공정 개선, 공정관리 난이)
  • Cu-Sn 또는 Cu-Sn-Zn-Ni 합금 도금, 특히 CMM 코팅의 형성으로 자동차 산업에 주석을 적용할 수 있게 되었음을 확인시켜 줍니다. (SUCOPlate)
  • 줄무늬가 있고 부분적으로 주석 Sn 이 피복된 TFS-CT (Tin Free Steel-Chromium Type) 의 상업적 생산에서는 주석 및 베어 철 Fe 에 도금되는 금속 크롬 Cr 의 양을 제어하...