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Charles R. Shipley 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인산암모늄 (NH4)2 HOP4 및 인산나트륨 Na2HPO4 ⋅ 12H2O 첨가량이 도금에 있어서 영향을 조사하고, 이들 첨가량의 허용범위와 pH 가 도금표면 형태와의 관계에 관하여 연구
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EDTA가 첨가된 황산염 용액으로부터 루테늄 Ru 소재에 전착된 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전착 공정의, 전류 효율, 표면 형태 및 미세 구조에 대한 전착 전위의 영향을 보고하...
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도금욕중의 금속 이온 농도가 증가할때, 새로운 광택제를 선정하여, 보다 실용적인 구리-주석 합금도금욕의 개량에 관한 연구 도금욕의 조성 트리폴리인산소다 구연산소다 ...
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소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
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무전해도금은 부식 및 내마모성, 경도 및 균일한 두께와 같은 우수한 특성으로 인해 오늘날 많은 산업 분야에 사용되어 왔다. 저탄소강 AISI 1026 소재에 니켈-인 무전...