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Charles R. Shipley 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자 장치의 주석 및 주석-납 땜납의 전착을 위한 전해질로 붕불산을 크게 대체 하였다. Bett's 공정은 현재 붕불산욕 기반에서 사용되고 있으...
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Umicore Antitarnish는 장식용 귀금속을 위한 보호 공정입니다. 나노미터 범위의 투명한 층은 소재를 산화, 변색 및 기계적 응력으로부터 보호합니다. 색상과 광택은 영향을...
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비시안욕의 유연성, 윤할성, 전기전도성을 가진 주석과 같은 이유로 사용되는 구리와의 합금을 만들어, 기능성을 향상하는 동시에, 고내식성, 고경도등의 기능성을 가지며, ...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토