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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 순수 전기정제 구리에 대한 수요가 높기 때문에 구리 전기정제 공장의 생산성을 향상시키기 위해 높은 전류 밀도에서 작동하려는 시도가 있다. 따라서 전해질 첨가제의 투여...
  • 스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...
  • 향후의 재료 개발에 맞지 않으면 안되고, 기본적으로는 플라스틱에게 순풍이 불고 있다고 생각 되지만, 동시에 회수 및 재활용이라는 과제를 해결하지 않으면 안되는 곳에 ...
  • 이 연구는 사용한 니켈 양극으로부터 고순도 염화니켈 용액을 제조하기 위한 경제적인 공정을 개발하기 위해 고안되었다. 고순도 니켈용액 제조를 위해 불순물 분리 및 정제...
  • 인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 "International Rustproof Co." 의 "L.D. Barrett" 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. ...