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Dennis TENCH 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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알루미늄에의 양극산화처리와 전해착색을 병행하여 실험, 피막내 물성을 중심으로 연구
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마그네슘 합금을 매트릭스로 사용하여 초음파 및 도금온도의 두 가지 반응 조건이 초음파 보조 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 석출속도, 경도 및 내식성에 미치는 영향을 연구...
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낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
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MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...