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Dye and Pigments 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
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열경화성 수지단독의 피막생성 기구 및 구조를 조사하기 위하여, 수용성의 메틸에텔화 메틸메라민에 인산을 첨가한 처리액을 금속표면에 도포하여, 가열생성된 피막의 적외...
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니켈-세라믹 복합전착의 특성은 도금에 포함된 세라믹 입자의 유형과 양과 니켈매트릭스의 미세구조에 크게 영향을받는다. 현재 연구에서 Ni-TiO2 도금은 50 g/1 TiO2 가 포...
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붕불화 주석도금 ^ Tin Fluorborate Bath 붕불화 주석도금은 황산 주석도금에 비하여 결정입자가 미세하고, 넓은 전류밀도에 사용가능하며 피복성과 레벨링성이 우수한 도금...
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구리 및 구리 합금의 부식억제제로는 옛부터 티아 졸계나 이미다졸계 등 많은 화합물이 사용되고 있었지만, 최근에는 벤조트리아졸을 사용하는 경우가 많아지고 그 이유로서...