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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17619회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 혼합전위 이론에 기반한 수학적모델이 개발되어 USC에서 우리가 개발한 비변칙적인 Ni-Zn-P 무전해도금 방법을 최적화하는데 사용되었다. 이 모델은 전기화학적 단계에 더하...
  • 붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
  • 와트욕중의 붕산을 대체할 물질의 검토로, 헐셀시험 pH 측정및 현미경 단면조직 관찰등에 따라 와트욕중의 붕산 역할을 하는 수종류의 pH 완충물질의 붕산 대체물질로서 가...
  • 유럽 연합 폐전기전자제품 처리지침 (Directive 2002/96/EC) EU에서 폐기되는 전기전자제품의 회수처리에 대한 법규로 각 회원국은 EC 조약 제 185조(목적:환경보전 자체)에...
  • 전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명