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Eugene J.M. O'Sullivan 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석
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일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
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안정적인 백금도금욕 연구소의 Johnson Matthey Research 의 커뮤니케이션 문서에서는 광범위한 기본가능 DNS 백금도금액에서 무겁고 광댁도금을 생산하는 개발에 대해 설명...
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황산-황산염 욕을 사용하여 5가지 표면 처리등급의 강철에 대한 구리 도금의 5가지 염화물 염 및 4가지 유기 광택제의 효과를 비교 연구했다. 전해질 조성물에 염화물을 첨...
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부식방식에 관한 연구개발은 전기화학적 방법을 불가피하게 만들고있다. 그러나 그 내용을 잘듣고 있으면 기초적인 사항에 대한 이해가 아직 충분하지 않고, 모처럼 시간과 ...