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HEDP 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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노화액을 혼탁형태인 니켈분말과 환원형태로 접촉할때, 비표면적이 다른 니켈분말을 이용한 실험을 하고, pH 의 조작법을 변화하고, 그 과정에 있어서 Ni(2+) 제거율등에 대...
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
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많은 크롬산염 전환 코팅은 도장 및 접착 결합 전에 마그네슘에 효과적인 것으로 입증되었다. 유럽 연합에 의해 정의된 규정으로 인해 크롬산염 처리의 사용은 2007년 이후 ...
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구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 검토가 포함되어 ...
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스테인리스와 아연합금 도금, 아연도금의 내식성