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Harold Philipsena 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 즉석 클리너 겸 컨디셔너로 시간이 걸리는 샌딩, 러빙, 폴리싱 작업이 필요 없습니다. - 불연성입니다. - 알루미늄 부식을 완전 제거하고 침식을 방지합니다. - 페...
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MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, ...
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황산에서 연강의 부식에 대한 테트라부틸 암모늄 아이오디드, 세틸피리디늄 브로마이드 및 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제 작용은 중량감량 및 분극기술로 조사 하...
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크로메이트는 저렴하고 우수한 방식성능을 가지고 있어, 아연도금 강판, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 일시방청과 도장 하지재로서 많이 이용되고 있다. 그러나 ...
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폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피...