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Hendrik Jonker 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 크롬 아연도금등의 광범위하게 사용되고 있는 도금에 관하여 동향을 설명하고 프라스틱상의 도금에 관하여도 언급
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CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...
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여러조건에서 만든 무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 단면구조를 TEM 으로 관찰하여, 도금막중에 다량의 TiO2 미립자를 공석하는 조건을 검토하여 복합도금막의 광전기화학특...
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니켈-텅스텐 Ni-W 합금은 Ni 및 W에 비해 Ni-W 합금의 수소 방전 전위가 더 높은 양 (약 0.38 V 이상) 에서 영감을 받아 물 전기분해를 위한 효율적인 전극 재료로 전기분해...
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직류전원을 사용한 황산구리도금 단면형태의 프랜트화를 실현한 Cu-Brite RF Process에 관하여 설명