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Herbert Welly 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
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CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류...
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반도체산업은 그 설비투자의 부담이 큰 산업이면서도 재고의 증가로 가격이 하락하여 적자회사가 증가하고 있다. 본문참조..
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