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Hideaki Kaneko 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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외부 전원을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법은 예로부터 사용되어 왔으며, 최근에 개발된 새로운 방법도 있다. 금속 착색법으로 중요한 것은 침지 금도금 방법으로 특...
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적하식두께측정법 ^Dropping Thickness Test 일정 농도의 부식액을 떨어트려 도금막이 파괴되어 소재(주로 철강)가 나올때 까지의 시간을 측정하여 두께로 환산하는 방법이...
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미국에는 약 13,000 개의 금속표면처리 및 인쇄 회로 업체 있다. 미국 환경보호국 (EPA)은 1986년에 금속표면처리 산업이 129,000,000 갤런의 금속함유 폐기물을 생성했다고...
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CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
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프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설